近日，在全球半导体产业重镇新加坡，徐工履带起重机助力联华电子（UMC）建厂扩产，以满足半导体市场不断攀升的晶圆代工需求。在将中国智造的足迹深深地印在南洋热土上的同时，徐工也正推动着全球半导体产业的发展。

UMC是世界上最大的独立半导体铸造厂之一。此次徐工助力兴建的Fab12i P3厂房斥资近50亿美元，该厂在2024年年底启动生产后，将有助于缓解晶圆代工产能结构性短缺的问题，对新加坡乃至全球半导体制造业产生深远影响。

该厂采用的是装配式混凝土结构。在这种结构下，为达到较高的施工效率，预制柱、预制剪力墙等构件单件质量通常较重；预制梁柱的节点连接将直接影响建筑的抗震性能，因此业主方对起重机的吊装微动能力也尤为看重。

本着“吊得快、吊得重、吊得准”这三大准则，很快，业主方就锁定了徐工XGTC65——中国品牌中，最早进入新加坡市场的65吨级伸缩臂履带吊机型。

现场，在徐工XGTC65的黑色吊钩下，一根根预制柱、预制梁徐徐升空。起吊、就位、调整，系列动作一气呵成，最小安装误差控制在了2毫米以内。

“Charles是徐工XGTC65的司机，他如此评价道：“Thanks to its extremelyexceptional manoeuvrability, our crane impresses to the fullest.”（由于其出色的操纵性，我们的起重机给人留下了极为深刻的印象。）”

随着 5G、物联网、汽车电子等市场的蓬勃发展，全球芯片代工巨头纷纷宣布扩产，以应对增长的市场需求。项目负责人表示，项目中后期还将引入更多徐工设备，例如中大吨位履带起重机、装载机、挖掘机等。（本文来自徐工履带起重机）

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